실리콘 웨이퍼 표면

실리콘 웨이퍼 표면

당사의 반도체-등급 실리콘 웨이퍼 표면은 고밀도 통합에서 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 세심하게 설계되었습니다.- 모든 기판은 여러-단계를 거칩니다.화학기계연마(CMP)달성하기 위한 과정옹스트롬-수준의 표면 거칠기(Ra)우수한 글로벌 평탄도. 이를 통해 웨이퍼는 가장 까다로운 서브{1}}미크론 리소그래피 및 고해상도-패터닝을 위한 준비가 되어 있습니다.

기술적인 이점:

타협할 수 없는 표면 무결성:고품질의 광택 처리된 표면은{0}미세한{1}스크래치나 패임이 없어 박막 증착(CVD/PVD) 중에 결함 밀도를 최소화하는 깨끗한 기초를{2}제공합니다.

전기적 균일성:우리는 2인치 레거시 크기부터 12인치 고급 기판까지 전체 웨이퍼 표면에 걸쳐 -정확한 저항률 제어 및 캐리어 이동성을 포함한-일관된 전기적 특성을 보장합니다.

고급 프로세스 호환성:최첨단 반도체 제조를 지원하도록 설계된 당사의 표면은 포토레지스트에 탁월한 접착력을 제공하고 복잡한 에피택셜 성장 중에 높은 안정성을 제공합니다.

산업 신뢰성:고성능 애플리케이션용으로 제작{0}}전력 장치(IGBT/MOSFET), RF 마이크로일렉트로닉스 및 MEMS, 당사의 2-12" 웨이퍼는 글로벌 팹의 안정적인 생산 결과와 높은 수율 출력을 보장합니다.

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