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제품 소개
실리콘 웨이퍼 플레이트 기판
당사의 프리미엄 실리콘 웨이퍼 플레이트 기판은 고급 장치 제조를 위한 견고하고 매우 평평한 기반을 제공하도록 설계되었습니다-. 특별히 최적화됨200mm(8인치) 및 300mm(12인치)반도체 생산 라인에 사용되는 이 기판은 전체 제조 주기에 걸쳐 매우 균일한 재료 거동과 원자 수준의{0}}일관성을 보장합니다.
주요 기능 및 기술적 이점:
열 안정성:기판은 어닐링 및 확산과 같은 고온 공정에서도 우수한 구조적 무결성과 최소한의 열팽창을 유지합니다.{0}}
정밀 표면 제어:고정밀{0}}리소그래피 및 증착용으로 설계되어 업계 최고의{1}}TTV(Total Thickness Variation)를 제공하여 칩 수율을 극대화합니다.
기계적 강도:신뢰성을 저하시키지 않으면서 엄격한 산업 취급 및 고급 재료 처리 기술을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
순수 반도체 초점:다음을 포함한 고순도-응용 분야 전용으로 개발되었습니다.전력 장치(IGBT/MOSFET), 집적 회로(IC) 및 MEMS.
이 기판은 현대 마이크로 전자 공학의 엄격한 요구 사항을 충족하는 안정적인 반도체 등급 플레이트를 찾는 주조 공장 및 IDM에 이상적인 선택입니다.
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