실리콘 기술 웨이퍼

실리콘 기술 웨이퍼

이 실리콘 기술 웨이퍼 시리즈는 높은 충실도의 플랫폼 역할을 하도록 세심하게 설계되었습니다.-현대 전자 기술. 다음과 같은 전체 산업 스펙트럼을 지원합니다.2인치(50mm) ~ 12인치(300mm), 이러한 기판은 장치 노드가 계속 축소되고 복잡성이 증가함에 따라 절대적인 격자 무결성을 유지하도록 설계된 서브{0}}마이크론 아키텍처를 위한 원시 호스트 역할을 합니다.

시너지 성능 안정성:소재는 전달에 최적화되어 있습니다.안정적인 성능진화하는 산업 요구를 충족합니다. 방사형 저항률과 격자간 산소(Oi)에 대한 엄격한 제어를 구현함으로써 웨이퍼는 전기적 잡음과 기생 누출을 최소화하여{1}}필요한 고속 신호 무결성을 보장합니다.5G, RF{1}}IC 및 IoT응용 프로그램.

고급 처리 호환성:각 기판은 완벽하게 설계되었습니다.고급 처리 방법과 호환 가능, -고진공 원자층 증착(ALD), 깊은 반응성-이온 에칭(DRIE) 및 다단계 이온 주입이 포함됩니다-. 탁월한 열기계적 탄력성은 현대 CMOS 및 BCD 제조의 극심한 열 주기 동안 격자 미끄러짐과 미세{4}}뒤틀림을 방지합니다.

디자인 혁신을 위한 플랫폼:이 웨이퍼장치 설계의 혁신을 지원합니다일관되고 스트레스가 없는-시작 표면을 제공합니다. 서브-미크론 총 두께 변화(TTV)와 최적화된 표면 형태로 인해미래지향적인-애플리케이션에 적합, 고밀도 MEMS 센서 및 이기종 통합과 같은 -자동차 및 스마트{2}}인프라 부문에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

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