장치 등급 실리콘 웨이퍼

장치 등급 실리콘 웨이퍼

이 기기-급 실리콘 웨이퍼 시리즈는 세심하게전자 애플리케이션에 최적화됨, 차세대 집적 회로를 위한 고순도-기판 역할을 합니다. 다음과 같은 전체 산업 스펙트럼을 지원합니다.2인치(50mm) ~ 12인치(300mm), 이러한 웨이퍼는 고급 CZ(Czochralski) 당김 및 강수 제어를 사용하여 전체 활성 장치 계층에 걸쳐 절대적인 격자 무결성을 보장하도록 설계되었습니다.

시너지적인 표면 전기적 균질성:기판표면 전반에 걸쳐 일관된 전기적 동작을 보장합니다.엄격하게 제어되는 방사형 저항률 구배(RRG)를 유지함으로써 가능합니다. 이러한 균일성은 캐리어 농도 및 이동도의 변동을 최소화합니다. 이는 임계 전압(Vth) 및 포화 전류를 고밀도로 안정화하는 데 중요합니다.-아날로그 IC 및 전력{0}}MOSFET아키텍처.

안정적인 장치 성능 지원:각 웨이퍼는 다음과 같이 설계되었습니다.안정적인 장치 성능 지원최적화된 소수 캐리어 수명과 낮은 표면 상태 밀도를 통해. 엄격한 금속 불순물 게터 공정을 구현함으로써 기판은 기생 누출과 소프트 브레이크다운을 방지하여 열악한 작동 환경에서 장기적인-신뢰성을 보장합니다.

결정 결함 위험 완화: 신중한 재료 선택및 고급 결정 성장 프로토콜이 크게 향상되었습니다.결함 위험 감소COP(Crystal Originated Particles) 및 OISF(산화{0}}유발 적층 결함 등)가 있습니다. 이러한 구조적 완벽함은까다로운 장치 제조에 이상적으로 적합, 최신 자동화 주조소에서 딥-서브미크론 포토리소그래피와 높은-종횡비-에칭을 위한 더 넓은 프로세스 창을 촉진합니다.

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