울트라-플랫 실리콘 웨이퍼

울트라-플랫 실리콘 웨이퍼

이 울트라-플랫 실리콘 웨이퍼는 세심하게엄격한 평탄도 및 두께 균일성 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다., 가장 까다로운 리소그래피 노드에 대한 최고의 기계적 참조 역할을 합니다. 고급 양면 연마(DSP)와 -충실도가 높은 레이저-간섭 계측 기술을 사용하여 당사의 기판은 패터닝 실패로 이어지는 기하학적 왜곡을 제거합니다. 이러한 구조적 정밀도는 일관된 이미징 평면을 유지하기 위한 기본 요구 사항입니다.고급 반도체 제조 환경에서 수율 및 공정 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다..

초점-의-리소그래픽 깊이(DOF)에 최적화됨:업계를 선도하는-특집총 두께 변화(TTV)SFQR(초저 사이트 평탄도)을 갖춘 이 웨이퍼는 높은-NA(개구수) 노출 시스템을 위한 결정론적 표면을 제공합니다. 이러한 기하학적 충실도는 전체 웨이퍼 표면이 임계 초점 예산 내에 유지되도록 보장하여 패턴 흐림을 최소화하고 나노미터- 규모 게이트 구조의 CD(임계 차원) 균일성을 크게 향상시킵니다.

최소화된 오버레이 및 왜곡 오류:다층-층 적층 및 고급 패키징을 위해 특별히 설계된 당사의 초-평면 기판은 진공 척킹 중에 기계적 응력과 '핀쿠션' 왜곡을 줄여줍니다. 이러한 강화된 평탄도는 우수한 성능을 가능하게 합니다.오버레이 정밀도, 수직 상호 연결(TSV)과 다중-레벨 금속층이 나노미터 이하의 정확도로 정렬되도록 보장합니다.

자동화된 처리를 위한 우수한 기계적 내성:가장 엄격한 SEMI 표준을 준수하는 당사의 웨이퍼는 정밀한-연마 가장자리와 엄격하게 관리되는 직경 공차를 특징으로 합니다. 이 높은-기하학적 형상은 고속 로봇 처리 및 자동화된 화학적-기계적 평탄화(CMP) 도구와의 마찰 없는 호환성을 보장하여 파손률을 효과적으로 줄이고 배치-간-재현성을 보장합니다.대량-대량 제조(HVM).

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