광택 실리콘 웨이퍼

광택 실리콘 웨이퍼

당사의 고순도-실리콘 웨이퍼고급 연마 공정을 통해 달성된 거울과 같은{0}}표면 마감이 특징입니다., 현대 장치 제조를 위한 타협하지 않는 결정질 인터페이스를 제공합니다. 다단계 화학적-CMP(기계적 평탄화)를 초-연마 슬러리와 통합하여 슬라이싱 공정에 내재된 표면하 손상(SSD)을 제거합니다. 이것높은 표면 품질로 미세한-라인 리소그래피와 고정밀{1}}반도체 처리를 지원합니다., 실리콘 격자가 차세대 서브{0}}마이크론 아키텍처를 위한 이상적인 템플릿으로 유지되도록 보장합니다.

향상된 리소그래피 해상도:옹스트롬 이하의 표면 거칠기를 특징으로 하는 이 웨이퍼는 DUV 및 EUV 노광 시스템의 초점 심도(DOF)를 최대화하는 결정적인 이미징 평면을 제공합니다. 이러한 극단적인 평탄도는 포토리소그래피 중 빛 산란을 최소화하여 높은-종횡비-게이트 구조와가는-선 패턴로컬 CD(임계 치수) 변형이 없습니다.

우수한 게이트 산화물 무결성(GOI):깨끗하고 입자가 없는- 표면 마감 처리로 실리콘-유전체 인터페이스에서 국부적인 전기장 집중을 최소화합니다. 이로 인해 박막 게이트 산화물의 항복 전압이 크게 증가하여-장기적인 작동 신뢰성과 고밀도에서 안정적인 임계 전압이-보장됩니다.아날로그 및 논리 IC.

고수익-자동 주조업체에 최적화:가장 엄격한 SEMI 표준을 준수하는 당사의 연마된 웨이퍼는 엄격한 레이저- 기반 검사를 거쳐 초-광점 결함(LPD)중요합니다. 이러한 화학적 및 물리적 순도는 고속 자동화 제조 라인에 마찰 없이 통합되도록 보장하여 복잡한 다중-층 상호 연결 제조 중에 결함-관련 수율 손실을 방지합니다.

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