실리콘 전자 기판

실리콘 전자 기판

이 실리콘 전자 기판 시리즈는 -충실도가 높은 기반 역할을 하도록 세심하게 설계되었습니다.첨단 전자부품 제조. 다음과 같은 전체 산업 스펙트럼을 지원합니다.2인치(50mm) ~ 12인치(300mm), 이러한 기판은 고밀도 환경에서 능동 및 수동 장치 통합에 필요한 중요한 재료 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.{0}}

최적화된 전기 절연 및 전도 균형:기판은 다음을 제공하도록 설계되었습니다.안정적인 전기 절연 및 전도 균형, 엄격하게 제어된 저항률 프로파일을 특징으로 합니다. 이 이중- 기능은 효율적인 전하 캐리어 관리를 보장하고 기생 누출을 최소화하는 동시에 다음과 같은 강력한 옴 접촉을 지원합니다.전원 IC(IGBT/MOSFET) 및 아날로그회로 성능.

정밀 조립 지원: 균일한 재료 품질전체 직경에 걸쳐 일관된 열역학적 동작을 보장합니다.정밀 조립 지원그리고 와이어 본딩. 서브-미크론 표면 평탄도(Ra)와 낮은 총 두께 변화(TTV)를 유지함으로써 기판은 다이-부착 및 플립-칩 공정 중 기계적 응력을 최소화하여 완성된 부품의 장기적인-신뢰성을 향상시킵니다.

마찰 없는 프로세스 통합:다음과 같이 설계되었습니다.기존 프로세스에 원활하게 통합, 당사의 기판은 노치 형상 및 가장자리 프로파일링에 대한 국제 SEMI 표준을 준수합니다. 이러한 높은 수준의 호환성으로 인해다양한 전자 응용 분야에 적합, 특수 MEMS 센서부터 대용량 가전제품에 이르기까지{0}}현대 자동화 제조 라인에서 최적화된 처리량을 보장합니다.

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