높은 균일성 실리콘 웨이퍼

높은 균일성 실리콘 웨이퍼

이 높은-균일성 실리콘 웨이퍼 시리즈는 다음을 보장하도록 세심하게 설계되었습니다.일관된 재료 분배전체 결정 격자에 걸쳐. 전체 직경 범위를 지원합니다.2인치(50mm) ~ 12인치(300mm), 이러한 기판은 고급 리소그래피 및 에칭 시퀀스에서 서브{1}}미크론 장치 성능을 손상시킬 수 있는 미세한 변동을 제거하도록 설계된 충실도가 높은 매체로 기능합니다.

균질성을 통해 향상된 프로세스 제어:방사상 저항률과 격자간 산소 분포에 대한 매우 엄격한 임계값을-유지함으로써 웨이퍼는변화를 줄입니다도펀트 활성화 중. 이러한 정밀도는 전반적인 공정 제어를 향상시켜 제조 엔지니어가 임계 전압(Vth) 및 포화 전류를 보다 긴밀하게 분배할 수 있도록 해줍니다.전원 IC(IGBT/MOSFET) 및 아날로그응용 프로그램.

반복 가능한 생산 결과:웨이퍼는 다음을 지원하도록 설계되었습니다.반복 가능한 생산 결과여러-로트 제조 실행에 걸쳐 우수한 표면 형태와 최적화된총 두께 변화(TTV)포토리소그래피 중 초점 심도(DOF) 드리프트를 최소화하여-초점 깊이(DOF) 드리프트를 최소화하여 웨이퍼-수율을 안정화하고 대량 생산 공장에서 스크랩 비율을 줄이는 데 직접적으로 기여합니다.-

구조적 제조 안정성:이것들균일한 특성특히 높은 응력의 열 사이클과 화학적-화학적 평탄화(CMP) 중에 전반적인 제조 안정성을 향상시킵니다.- 일관된 기계적 탄력성을 통해정밀성-지향 애플리케이션에 이상적, 완성된 부품이 자동차 및 산업 전자 부문에서 요구하는 가장 엄격한 신뢰성 표준을 충족하도록 보장합니다.

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