정밀 실리콘 웨이퍼

정밀 실리콘 웨이퍼

이러한 정밀 실리콘 웨이퍼는두께와 직경에 대한 엄격한 공차로 제조됨, 가장 까다로운 제조 순서에 대해 치수적으로 안정적인 기반을 제공합니다. 최첨단-최신-DSP(양면 연마) 및-충실도가 높은 연삭 기술을 사용하여 설계된 당사의 기판은 처리 불일치를 초래하는 기하학적 변수를 제거합니다. 이러한 수준의 치수 제어는 다음과 같은 기본 요구 사항입니다.높은 치수 정확도와 반복성을 요구하는 응용 분야, 모든 웨이퍼가 서브-미크론 레이어링을 위한 완벽한 기계적 참조 역할을 하도록 보장합니다.

대용량 파운드리 반복성에{0}}최적화:업계 최고의-유지총 두께 변화(TTV)사이트-편평도 편차가 낮은 이 웨이퍼는 전체 활성 영역에 걸쳐 안정적인-초점 심도(DOF)를 촉진합니다. 이러한 기하학적 일관성은 포토리소그래피 중 패턴 왜곡을 최소화하여 -고밀도 로직 및 메모리 제조에 이상적입니다.반복성웨이퍼-수준 수율의 주요 동인입니다.

자동화된 처리를 위한 우수한 기계적 내성:당사의 웨이퍼는 직경 및 노치/플랫 형상에 대한 엄격한 SEMI 표준을 준수하여 고급 로봇 엔드 이펙터 및 진공-척킹 시스템과의 마찰 없는 호환성을 보장합니다. 정밀하게 설계된 가장자리 프로파일은-기계적 응력 집중을 줄여 고속 원심 코팅 및 건식 에칭 공정 중에 가장자리-치핑 및 미세-균열을 방지합니다.-

다층 적층을 위한 열{0}}기계적 안정성-:MEMS 및 3D 패키징용으로 특별히 설계된 이 정밀 기판은 변동하는 열 예산에서도 구조적 무결성을 유지합니다. 시작 기판 두께에 대한 엄격한 공차를 통해 최종 장치 높이와 멤브레인 공명에 대한 정밀한 제어가 가능하며 고성능 센서 및 액추에이터에 필요한 결정론적 물리적 특성을 제공합니다.{2}}

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