구형 실리콘 마이크로-입자

당사의 구형 실리콘 마이크로{0}}입자는 가스 원자화 및 구형 재성형 기술을 사용하여 설계되어 뛰어난 진원도, 향상된 밀도 및 탁월한 유동성을 달성합니다. 이러한 특성으로 인해 이 소재는 3D 프린팅 분말, 열전도성 필러 및 전자 포장의 고{3}}부하 수지 복합재에 이상적입니다. 구형 형상은 균일한 혼합을 지원하고 공기 포집을 최소화하는 동시에 폴리머 및 세라믹 매트릭스 내 결합 강도를 향상시킵니다. 반도체 봉지 공정에서는 열 방출을 강화하고 열 저항을 낮추어 연속 부하에서 칩이 더 안정적으로 작동할 수 있도록 해줍니다. 일관된 형태는 또한 금형에 더 나은 주입을 보장하고 경화 중 기계적으로 유발된 균열을 감소시킵니다. 전자 제품 외에도 성능 신뢰성과 구조적 부드러움이 중요한 자동차 코팅, 표면 개선 재료 및 항공우주 경량 구조에 이점을 제공합니다.

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