높은-무결성 실리콘 잉곳

높은-무결성 실리콘 잉곳

고-무결성 실리콘 잉곳은 "기가-팹"을 위해 설계되었습니다.기계적 가동 시간협상할 수 없는-KPI입니다. "잠재 격자 토크"와 화학적 불순물이 웨이퍼- 휘어짐과 조기 열화의 근본 원인임을 인식하고 이러한 잉곳은 독점 기술을 사용하여 합성됩니다.삼상-화학적 안정화규약. 이 2026세대 방법은 결정질 매트릭스가 응고되기 전에 원자 수준에서 효과적으로 "부동태화"되어 잠재적인 응력 중심을 중화시키는 것을 보장합니다. 결과는 다음과 같은 기판입니다.격자-운동학 강화, 미세 균열을 일으키지 않고 고속-다이아몬드-와이어 절단의 기계적 에너지를 흡수할 수 있습니다.- 이러한 구조적 완전성은정밀한 슬라이스, 최신 TOPCon 및 IBC 생산의 공격적인 화학적 에칭 및{0}}고온 예산 이후에도 기하학적 충실도를 유지하는 웨이퍼를 생산합니다.

더 긴 작동 수명을 위해 강화된 화학적 안정성:당사의 높은-무결성 기술은 2026세대를 활용합니다.원자-결합 격리. 산소-탄소 복합체와 금속 클러스터를 최소화함으로써 소스에서 PID(잠재적 유도 열화) 및 LeTID에 저항하는 기판을 제공하여 35-년의 미션 크리티컬 수명 주기를 보장합니다.

높은 수율을 위한 우수한 기계적 강도:특히 -12μm 미만의 다이아몬드 와이어 절단에 최적화된 이 잉곳은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.스트레스-현장 이완 역학. 이러한 내부 토크 감소로 더욱 안정적인 와이어-경로가 가능해지며 업계 최고-가 됩니다.TTV(총 두께 변화)그리고 와트당 실리콘-손실-을-최저 수준으로 줄입니다.

웨이퍼 절단 중 내부 응력 감소:글로벌 "750W+" 유틸리티 시장을 위해 설계된 이 잉곳은구조적 버퍼. 우수한 결정-결합 균일성은 고속-진공-흡입 ​​처리 중에 미세-균열의 전파를 방지하여 시설의 OEE(전체 장비 효율성)를 직접적으로 보호합니다.

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